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668彩票娱乐: [SMI] 简单测评一下微冷最新SM2258H+BGA272固态U盘

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1#
发表于 5 天前 | 只看该作者 |倒序浏览 |阅读模式

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开篇首先祝各位坛友新年身体健康,万事如意,心想事成,家庭幸福!
节前我有幸收到了微冷寄给我的固态U盘PCBA,是2258H+BGA272焊盘的,正好在元旦这几天给测评一下,
现在测试基本结束了,故来此分享给大家。我是一个业余的玩家,测评的数据不会那么全,也没那么严谨,
大家就当作参考就好,废话不多说,我们先来看PCBA,


板子正面:


板子反面:


首先还是我们熟悉的版型,和之前的微冷出品2246EN固态u、2258H BGA152固态u版型一模一样,
板子是样板,手工刷锡膏手工摆件的,没机器SMT工整,背面的电容焊盘被扯掉几个,不小心人为造成的,
桥接方案是ASM1351,熟悉的10Gbps桥接,有人可能会问为啥不用ASM235CM,其实这俩性能一样,选哪个都可以,
电源方面告别上一版58H固态U所使用的一体电源MP5416,改回用分立器件SY8003、SY8030方案,
这俩方案后者改VCCQ更方便,但是我此次测试中没有哪一个颗粒需要改VCCQ,所以这次没用上,
如果电路出现故障,后者查起来要麻烦一些,测完之后,我可以先下结论是电源足够用,不用担心电流不够,
器件布局还是大体沿用之前的方案,土狗丝印也标了,板厚和之前一样,
FLASH焊盘采用的是BGA272的,兼容252/304主打东芝、闪迪、英特尔、镁光颗粒,三星海力士则不支持,当然长江的颗粒也支持,
BGA272焊盘没有扣去任何一个pin,看来走线是下功夫了,至于是不是单颗4通道,得上颗粒才知道。
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好了,简单看过PCBA,我们来看一下哪些颗粒可以贴这个板:
1、东芝BGA272 BICS3/4
2、闪迪BGA304 BICS3/4
3、英特尔BGA252 B16/17 L06B
4、镁光 BGA272 L06B
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知道了哪些颗粒可以上这个板之后,来准备一下此次测评的参赛选手:
1、东芝:BICS3
TH58TFT0T23BADE(0T23)
TH58TFT1T23BAEF(1T23)
TH58TFT3T23BAEG(3T23)
BICS4
TH58LJT0T24BADE(0T24)
TH58LJT1T24BAEF(1T24)
TH58LJT2T24BAEF(2T24)
2、闪迪:BICS305562-256G
05562-512G
BICS4
05591-256G
60524-512G
60523-1T00
3、英特尔 B16 29F02T4AOCTH2
一共12种,还有其他能上的颗粒,我手里没有
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介绍好了参数选后,简单说一下测试软件:
B3/4用:SM2258AA_FW02J0S86A_MPS0717B_ROMS0621
B16/B17用:SM2258_B16A_B17A_FWR0427A_MPR0419A
B3/4软件关闭HIPM、DIPM,容量开启SLC,具体为XXXG/XXG,颗粒的DDR一律开到DDR400,
软件有参数的用自带参数,没有参数的自己写自己调教,B16/17的软件默认,不动
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基于我水平和时间有限,我只测了娱乐大师(AS SSD)和urwtest,
测试平台是3950X + X570 ,内存是C16 3200,系统盘是自制的62EN
USB口是直连CPU的

先贴一颗随便看下CE是怎么分布的:

啊~我还以为是单颗4CH,原来给设计成2CH,虽然我知道58H的双通道不弱,但终究不是那么完美
开卡-测试-调教-开卡-测试。。。。。。
此过程省略,下面直接来看结果:
首先是AS SSD

从这个图里面可以看出几点:
1、因为开启了SLC,所以这个图都是测缓内的速度,颗粒在选择了DDR400之后,无论你是单贴还是双贴,读都可以有500+的水平;
2、单贴的写450+,双贴的写480+,这对小容量来说是好事;
3、得益于测试平台比较好,所有颗粒4K读都在30+以上,4K写都在70+左右;
4、4K64测试时波动比较大,不作考量;
5、写入读取延迟一致;
结论:
1、开卡时选择DDR400很关键,它可以抬高固态U整体性能,让小容量的也可以有非常好的表现;
2、双通道的测速对比4通道的测试,顺序写差20-30,4K64差20-30,其它基本一样,说明58H的双通道表现不错;

下面来看urwtest

从这个图里面可以看出几点:
1、所有颗粒除了3T23,读都可以在500+,DDR400功不可没,3T23我始终没有调教出能读到500的参数;
2、单贴和双贴比较:
东芝的B3 128G单颗可以获得150MB左右写,容量往上翻倍(无论单贴双贴),速度跟着翻倍,超过了512G容量以后,东芝闪迪速度都一样
闪迪的B3 256G单颗可以获得370MB左右写,划下来同容量比东芝多70MB左右,我觉得是参数调教的问题,容量超过了512G以后,东芝闪迪速度都一样,
60524-512G可能是个例外,单贴过不了400,可能还是我技术不到家的问题,
3、B3和B4的比较:
整体上B4表现好一点,东芝和闪迪的B4旗鼓相当,可能是软件版本优化偏向B4
结论:
1、能否达成开卡时颗粒DDR400是关键,DDR200和DDR400的速度不是一个级别;
2、速度都还有优化的空间,毕竟我调教的不是很好;

最后总结:
1、PCBA经过3天长时间的折磨,(urw 512G 30min,1T 60min,2T 120min),目前状况良好,
除了我刚开始用延长线跑圈掉盘,后来直接接主机主板之后,再也没掉盘情况,后面制版贴片工艺保持一致的话,
2、温度,都是裸板测试,写100-110,读90-100,加了壳之后可能会好点;
3、最厚的颗粒3T23双贴后能轻松装下外壳,不用再烦恼转接贴的问题了;

目前正在预售,需要的可以去找一下微冷,数据我会上传到群里,需要的可以去下载,最后放几个图:









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4#
发表于 4 天前 来自手机浏览器 | 只看该作者
大佬肝都爆完了,668彩票娱乐:跑测试都是连轴转,元旦假期全跑测试了!终于看到严谨的2t版本测试了,一开始还怕2t快写满会有掉盘的发生,现在终于放心了
5#
发表于 4 天前 | 只看该作者
2258H的272板子性能是比2258XT强太多了/这个闪迪1T颗粒不错啊/2颗能开出1900G
7#
发表于 4 天前 | 只看该作者
3111还没玩上又出更吊的了  ,只能眼馋了。
8#
发表于 4 天前 | 只看该作者
只能羡慕嫉妒恨!!!!!!!!!!!
9#
发表于 4 天前 | 只看该作者
想上手一个2T的。手里有用M2转U盘的体积太大了。还是固态U体积小。
10#
发表于 4 天前 | 只看该作者
真的diao,不知道温度如何
11#
发表于 前天 20:20 | 只看该作者
求量产工具  
12#
发表于 前天 20:43 | 只看该作者
真动手大佬,见识了。谢谢
13#
发表于 昨天 14:59 | 只看该作者
比我的硬盘速度快多了,不知道插在平板电脑上速度咋样
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